陝西貼标機廠家介紹自動[Dong]貼标機的貼标過程
陝西(Xi)貼标機廠家介紹(Shao)自動貼标機的貼标過[Guo]程為:當傳(Chuan)感(Gan)器發出[Chu]貼标[Biao]物準備貼标的(De)信号後[Hou],貼标機上的(De)驅動(Dong)輪轉[Zhuan]動。由于卷筒标[Biao]簽在裝置上為[Wei]張緊狀态,當底(Di)紙緊(Jin)貼剝離闆(Pan)改變方向運行時,标簽由于自身材料具有一定的堅挺度,前端被強迫脫離、準備貼标。此時貼(Tie)标物體恰(Qia)好(Hao)位于标簽下部,在貼标輪的作(Zuo)用下,實現(Xian)同步(Bu)貼标。貼标後,卷筒标簽下面的[De]傳感器發出停止運行的信号[Hao],驅動輪靜止,一[Yi]個[Ge]貼标循環結[Jie]束。無論是哪種類型的貼标機,貼标過程大緻相似,所不同的是:貼标裝(Zhuang)置的(De)安裝(Zhuang)位置不(Bu)同,貼标物體的辦理送方式(Shi)、定位方式不同以[Yi]及貼标輥的形式(Shi)不同。
陝西貼标機廠[Chang]家表示,一般自動[Dong]貼标機[Ji]對标(Biao)簽有如下[Xia]要(Yao)求:
(1) 表面材料[Liao]。 标簽(Qian)的堅挺度是出标的[De]關鍵,因此要求表面材料的一定的強[Qiang]度和硬度,标簽的堅挺度(Du)又和材料的(De)厚度和标簽的面積有關[Guan],所以使用[Yong]柔(Rou)軟的薄膜材(Cai)料時,要适當增加其厚度[Du],一般(Ban)控制在100μm以上。薄的紙張類(Lei)材料,如60~70g/m2的貼标紙,一般不适合做大标簽[Qian],而适合加工成小标(Biao)簽,如标價(Jia)槍上使用的價格标簽。标簽的堅挺度(Du)差會導緻貼标時不出标,或标簽(Qian)同底紙一同複卷[Juan],使自動貼标(Biao)失效[Xiao]。
(2) 離型力。也(Ye)稱剝離力(Li),是标[Biao]簽脫離底紙時(Shi)的力。離型力與粘(Zhan)合劑的種類[Lei]、厚度及底紙表面的塗矽(Xi)情況(Kuang)有關,還和貼标[Biao]時的[De]環境[Jing]溫度有關。離型力太(Tai)小,标簽在輸送[Song]過程[Cheng]中容[Rong]易掉标(脫離底紙);離型力太大,标簽[Qian]脫離(Li)底紙困難(Nan),無法出标。應(Ying)綜合控制各(Ge)項技術指标,使離型(Xing)力在一合理的[De]範圍内。
(3) 底紙。 也(Ye)是(Shi)控制自動[Dong]貼标的[De]重要指标(Biao)。要求底(Di)紙表面塗矽(Xi)均勻,離型[Xing]力[Li]一緻;厚度均(Jun)勻,有好的抗拉(La)強度,确保貼标(Biao)時不斷裂;厚度[Du]均勻(Yun),有好的透光性,确[Que]保傳感[Gan]器正确識别标簽的[De]位置。
(4) 加(Jia)工質量。 要求分切[Qie]後底(Di)紙兩側平整、無破口,避免[Mian]張力(Li)變化時底[Di]紙斷裂。模[Mo]切時要避免切穿底[Di]紙或破壞塗(Tu)矽層,底紙和塗矽[Xi]層被破壞[Huai]容易[Yi]出[Chu]現底紙(Zhi)拉斷或标簽内的粘(Zhan)合劑[Ji]滲入底紙,出現不出标和撕裂底紙現象[Xiang]。此外,在貼标前(Qian)要消除(Chu)卷筒紙标簽内的靜電(Dian),因為靜電會造成貼标時不出标或出現[Xian]貼标[Biao]不準的現象。
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